特許

J-GLOBAL ID：200903015462683971

基板の加工方法、インプリントモールド及びその製造方法

発明者： 有塚 祐樹 ,  藤田 浩
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-060195
公開番号（公開出願番号）：特開2008-221516
出願日： 2007年03月09日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】チッピングによるクラックの寸法を低減し、基板表面への異物の付着を抑制することが可能な加工方法を提供する。【解決手段】基板10上に保護膜50を選択的に形成し、加工領域18として基板10の表面の一部を露出する工程と、加工領域18の基板10の上部を400nm以上、かつ1000nm以下の深さで除去して、算術平均粗さRaが30nm以上、かつ500nm以下の範囲となるように粗化加工する工程と、加工領域18において切削工具52を用いて粗化加工された表面の一部を切削する工程とを含む加工方法である。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

基板上に保護膜を選択的に形成し、加工領域として前記基板の表面の一部を露出する工程と、 前記加工領域の前記基板の上部を500nm以上、かつ1000nm以下の深さで除去して、算術平均粗さRaが50nm以上、かつ1000nm以下の範囲となるように粗化加工する工程と、 前記加工領域において前記粗化加工された表面の一部を切削する工程 とを含むことを特徴とする基板の加工方法。

IPC (4件)：

B29C 59/02 ,  B29C 33/38 ,  H01L 21/027 ,  B81C 5/00

FI (4件)：

B29C59/02 B ,  B29C33/38 ,  H01L21/30 502D ,  B81C5/00

Fターム (28件)：

3C081BA09 ,  3C081CA36 ,  3C081DA43 ,  3C081DA46 ,  4F202AF01 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ06 ,  4F202AJ09 ,  4F202AR13 ,  4F202CA19 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CD18 ,  4F202CD24 ,  4F202CD25 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AJ08 ,  4F209AJ09 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PC06 ,  4F209PC07 ,  4F209PC08 ,  4F209PQ11 ,  5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (4件)

• リソグラフィックテンプレート
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-577647   出願人：フリースケールセミコンダクターインコーポレイテッド
• 高脆性材料の成形加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-177634   出願人：株式会社ナノテム
• 半導体装置の製造方法、及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-052221   出願人：住友電気工業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-138689   出願人：株式会社東芝