半田付け部品除去方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-100904
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299832
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】半田付け部品除去方法に係り、特に基板に半田にて実装された半田付け部品に熱的ストレスを与えて、かかる半田付け部品の除去を行う半田付け部品除去方法に関し、基板に実装されている半田付け部品を除去する場合に、基板を始め他の半田付け部品に対して余分な熱的ストレスを与えないようにすることを目的とする。【構成】基板1上に実装された半田付け部品4を熱的ストレスを与えて除去する半田付け部品除去方法において、前記基板1のスルーホール2に挿入され、且つ他の実装部品の端子が挿入される前記半田付け部品4の入出力ピン5にヒーターヘッド6の熱ピン7を挿入して、該入出力ピン5が該熱ピン7の熱を伝導させ、当該熱によって該基板1と該半田付け部品4を接続している半田3を溶融して当該半田付け部品4の除去を行うよう構成する。

請求項（抜粋）：

基板(1)上に実装された半田付け部品(4)を熱的ストレスを与えて除去する半田付け部品除去方法において、前記基板(1)のスルーホール(2)に挿入され、且つ他の実装部品の端子が挿入される前記半田付け部品(4)の入出力ピン(5)にヒーターヘッド(6)の熱ピン(7)を挿入して、該入出力ピン(5)が該熱ピン(7)の熱を伝導させ、当該熱によって該基板(1)と該半田付け部品(4)を接続している半田(3)を溶融して当該半田付け部品(4)の除去を行う半田付け部品除去方法。

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