半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高田幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193462
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064755
出願日： 1994年08月18日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】半導体装置内の配線インダクタンスによって発生するサージ電圧による悪影響を回避し、半導体素子の絶縁破壊等が防止できる半導体装置を提供する。【構成】第4金属板1上に、第1、2、3の金属板を有する絶縁板2が固着される。第1金属板3上に、ダイオ-ド7とIGBT6とが逆並列接続で固着され、IGBT6上のエミッタ電極18は、第2金属板5へ導線14によって接続される。ダイオ-ド7上のアノ-ド電極19は、第2金属板5へ導線15によって接続される。第1金属板3には、コレクタ主端子8とコレクタ補助端子12とが、また、第2金属板5には、エミッタ主端子9とエミッタ制御端子10とエミッタ補助端子13とが、それぞれの金属板から垂直に立ち上がって接続固定されている。さらに、IGBT6上のゲ-ト電極17は、第3金属板4へ導線16によって接続されており、第3金属板4に、ゲ-ト制御端子11が接続固定されている。

請求項（抜粋）：

電導体からなる第1金属板、第2金属板および第3金属板と、該第1、第2、第3金属板を上面に固着保持する絶縁板と、該絶縁板の下面に固着保持された第4金属板とを備え、エミッタ電極およびゲート電極を有する半導体素子とアノ-ド電極を有するダイオ-ドとを、前記第1金属板の上面に逆並列接続に固着したものであって、且つ、電導体からなり前記第1金属板面から垂直に立ち上がり接続固定されているコレクタ主端子と、電導体からなり前記第2金属板面から垂直に立ち上がり接続固定されているエミッタ主端子およびエミッタ制御端子と、電導体からなり前記第3金属板面から垂直に立ち上がり接続固定されているゲ-ト制御端子と、前記エミッタ電極と前記第2金属板とを接続する導線と、前記アノ-ド電極と前記第2金属板とを接続する導線と、前記ゲ-ト電極と前記第3金属板とを接続する導線とを備え、ケースで、前記絶縁板、各金属板、各端子、各導線をコーティング材と一緒に封入してなる半導体装置において、前記第1金属板と電気的に接続され保護回路との電気の遣り取りを可能とするコレクタ補助端子と、前記第2金属板と電気的に接続され保護回路との電気の遣り取りを可能とするエミッタ補助端子とを設けたことを特徴とする半導体装置。

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