特許
J-GLOBAL ID:200903015470211060
粘着された機能的粉末を有する構造化研磨材
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 敬 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-510577
公開番号(公開出願番号):特表2001-515801
出願日: 1998年09月08日
公開日(公表日): 2001年09月25日
要約:
【要約】非常に精密な研磨用途に適した被覆研磨材は、研磨材グリット、充填剤、研削助剤、添加剤およびバインダー樹脂を含む配合物層を、構造化研磨材の形状で基体上に付着させ、ついで構造化研磨材の表面に機能的粉末を粘着させることによってうることができる。
請求項(抜粋):
基材(backing material)に粘着した研磨材/バインダー複合体のパターンを含有する構造化被覆研磨材を製造する方法において、基体(substrate)材料上に研磨材複合体のパターンを形成させ、各複合体は少くとも部分的には硬化バインダーおよびその中に分散された研磨材粒を含んでおり、そしてそのように研磨材複合体の表面に機能的粉末を粘着させることを特徴とする構造化研磨材の製造方法。
IPC (3件):
B24D 3/28
, B24D 3/00 340
, B24D 11/00
FI (4件):
B24D 3/28
, B24D 3/00 340
, B24D 11/00 C
, B24D 11/00 Q
Fターム (8件):
3C063AA03
, 3C063AB07
, 3C063BA37
, 3C063BB07
, 3C063BC03
, 3C063BG08
, 3C063BG22
, 3C063CC24
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