特許
J-GLOBAL ID：200903015470772320
部品実装装置及び部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187711
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031983
出願日： 1994年07月18日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】本発明は、部品実装装置及び部品実装方法において、一定量の実装処理用液体を電子部品の周囲に均一に短時間で充填し得ると共に、基板と電子部品との間の液体中に気体が残留することを防止し得るようにする。【構成】基板(1)上に所定の間隔だけ離間して配された電子部品(3)を密着する容器手段(17A)で覆うと共に、液体充填手段(21)の端部(26及び27)を電子部品(3)の直下の透孔(4)に挿通し、容器手段(17A)内の気体(30)を液体(31)で押し出しつつ液体(31)を充填する。
請求項（抜粋）：
基板上の所定の位置に穿設された透孔上に所定の間隔だけ離間して電子部品を配し、当該電子部品を液体で処理して実装する部品実装装置において、端面を上記基板に密着させて、上記電子部品を覆う空間部を形成する容器手段と、端部を上記透孔に挿通して、上記液体を上記基板と上記電子部品との上記所定の間隔から上記容器手段内に充填する液体充填手段とを具えることを特徴とする部品実装装置。
IPC (5件)：
H01L 23/16
, B29C 39/10
, H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29L 31:34
