特許

J-GLOBAL ID：200903015472096578

半導体装置

発明者： 柏木 勇造
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-300220
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110056
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームを用いたチップ型の半導体装置において、従来半導体素子を載置していたリードフレームのアイランド部を取り除くことによって、装置全体の小型化を図るようにした半導体装置を提供することである。【解決手段】 半導体素子22と、この半導体素子22に向けて延びる複数のリード部23と、前記半導体素子22及びリード部23の上面を封止する樹脂材24とを備えた半導体装置21において、前記リード部23が半導体素子22の下面側にまで延設され、この延設された先端部30に半導体素子22の端部が載置されると共に、半導体素子22の素子電極部25と前記リード部23とを電気的に接続した。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、この半導体素子に向けて延びる複数のリード部を有するリードフレームと、前記半導体素子及びリード部を封止する樹脂材とを備えた半導体装置において、前記リード部が半導体素子の下面側にまで延設され、この延設された先端部に半導体素子の端部が載置されると共に、半導体素子の素子電極部と前記リード部とが電気的に接続されてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 W