特許

J-GLOBAL ID：200903015472119950

光実装材料用樹脂組成物及びその製造方法、並びに、該光実装材料用樹脂組成物を用いた光実装材料、光実装部品、及び、光モジュール

発明者： 杉岡 卓央 ,  辻野 恭範 ,  田尻 浩三 ,  浅子 佳延
出願人/特許権者： 株式会社日本触媒
代理人 (4件)： 植木 久一 ,  菅河 忠志 ,  二口 治 ,  伊藤 浩彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-194372
公開番号（公開出願番号）：特開2006-131876
出願日： 2005年07月01日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】 石英やパイレックス(登録商標)などと同等の線膨張係数を有するとともに、優れた難燃性を発現する光実装材料、光実装部品、光モジュールが得られる新たな光実装材料用樹脂組成物及びその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂と無機微粒子とを含有する光実装材料用組成物であって、前記無機微粒子は、アルコキシド化合物及び/またはカルボン酸塩化合物の加水分解縮合物であって、その平均慣性半径が50nm以下であることを特徴とする光実装材料用樹脂組成物を使用することによって、線膨張係数が小さく、難燃性に優れる光実装材料の成形体、光実装部品、光モジュールが得られる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

樹脂と無機微粒子とを含有する光実装材料用樹脂組成物であって、前記無機微粒子は、アルコキシド化合物及び/またはカルボン酸塩化合物の加水分解縮合物であって、その平均慣性半径が50nm以下であることを特徴とする光実装材料用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 101/00 ,  C08K 3/00 ,  G02B 6/24 ,  G02B 6/12

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  G02B6/24 ,  G02B6/12 N

Fターム (25件)：

2H036JA01 ,  2H036LA03 ,  2H036LA07 ,  2H036LA08 ,  2H147BA01 ,  2H147BA05 ,  2H147EA16A ,  2H147EA16B ,  2H147EA32A ,  2H147EA32B ,  2H147FA15 ,  2H147FA17 ,  2H147FC03 ,  2H147FD03 ,  2H147FD05 ,  2H147FE02 ,  4J002BQ001 ,  4J002CC191 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD201 ,  4J002CP022 ,  4J002CP092 ,  4J002DJ016 ,  4J002GP00

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 光ファイバアレイおよび光ファイバアレイの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-282131   出願人：イビデン株式会社
• マイクロホールアレイ、光ファイバアレイ、レンズアレイ、光ファイバアレイ基板、レンズアレイ基板、コネクタ、及びマイクロホールアレイの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-076870   出願人：日本碍子株式会社
• 高分子光導波路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-145200   出願人：日本電信電話株式会社
• 高分子光導波路製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-138175   出願人：三井化学株式会社