気体溶解装置、基板洗浄ユニット、気体溶解方法および基板洗浄方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：吉武賢次 , 永井浩之 , 岡田淳平 , 勝沼宏仁 , 加島広基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-215719
公開番号（公開出願番号）：特開2008-036557
出願日： 2006年08月08日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】液体に気体を溶解させるにあたり、シンプルかつ安価な部材により微小径の気泡を有する液体を生成することができ、また、気泡の粒径を微小とする条件下において液体に対する気体の溶存濃度を高くすることができる気体溶解装置および気体溶解方法、ならびにこのような気泡を含む液体を用いた基板洗浄ユニットおよび基板洗浄方法を提供する。【解決手段】気体溶解装置は、液体に気体を混合させる混合機構18と、この混合機構18の下流側に設けられた流路22を備えている。流路22は、気体が混合させられた液体が送られるようになっており、絞り部を2つ以上有している。この絞り部は、液体の流れ方向に直交する流路断面の面積がこの液体の流れ方向に沿って小さくなるよう構成されている。基板洗浄ユニットは、上述の気体溶解装置と、被処理基板Wの洗浄を行う基板洗浄装置35とを備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

液体に気体を混合させる混合機構と、前記混合機構の下流側に設けられた、気体が混合させられた液体が送られる流路であって、前記液体の流れ方向に直交する流路断面の面積が当該液体の流れ方向に沿って小さくなるような絞り部を2つ以上有する流路と、を備えたことを特徴とする気体溶解装置。

IPC (3件)：

B01F 1/00 , B01F 5/00 , H01L 21/304

FI (4件)：

B01F1/00 A , B01F5/00 D , H01L21/304 642E , H01L21/304 647Z

Fターム (4件)：

4G035AA01 , 4G035AB07 , 4G035AC03 , 4G035AC06

引用特許：

出願人引用 (3件)

ウエット処理方法および処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-184892 出願人：大見忠弘
脱気・溶解処理用モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-326557 出願人：日本ピラー工業株式会社
気体溶解方法と装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-131276 出願人：和泉電気株式会社

審査官引用 (9件)

複数流体混合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-332372 出願人：杉浦彦六
特開昭63-054924
気液供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-243296 出願人：有限会社森山組

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