特許
J-GLOBAL ID：200903015476349748
集積回路の接地構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岸本 瑛之助 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185010
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015186
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 CPUのような集積回路の接地を簡単かつ安価に行う。【解決手段】 マザーボード1のソケット2に固定され、かつソケット2に取り付けられたCPU5から発せられる熱を放熱する放熱器7と、放熱器7をソケット2に固定するクリップ8とを備えている。放熱器7は、アルミニウムで形成され、かつ片面にCPU5と電気的および熱的に接触する平坦な接触部を有する板状本体9と、板状本体9の他面に設けられた放熱フィン10とからなる。クリップ8は、導電性を有する材料で形成されるとともに放熱器7の板状本体9の他面側に電気的に接触する部分を有するベース部13と、ベース部13の両端部に一体に形成され、かつ先端部にソケット5に係合しうる係合部を有する脚部14とからなる。クリップ8の脚部14の先端に、マザーボード1の接地用導電部6に電気的に接触するリード部16を一体に形成する。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板に設けられているソケットに固定され、かつソケットに取り付けられた集積回路から発せられる熱を放熱する放熱器と、放熱器をソケットに固定するクリップとを備えており、放熱器が、導電性および伝熱性を有する材料で形成され、かつ片面に集積回路と電気的および熱的に接触する平坦な接触部を有する板状本体と、板状本体の他面に設けられた放熱フィンとからなり、クリップが、導電性を有する材料で形成されるとともに放熱器の板状本体の他面側に電気的に接触する部分を有し、かつ前後両端部がそれぞれ板状本体から前後方向外方に突出したベース部と、ベース部の両端部に一体に形成され、かつ先端部にソケットに係合しうる係合部を有する脚部とからなり、クリップに、導電性を有する材料で形成され、かつベース部に電気的に接続されるとともに、プリント回路基板の接地用導電部に電気的に接触するリード手段が設けられている集積回路の接地構造。
IPC (5件)：
H01R 4/64
, H01L 23/40
, H01R 33/74
, H05K 7/20
, H05K 9/00
H01R 4/64 A
, H01L 23/40 E
, H01R 33/74 Z
, H05K 7/20 E
, H05K 9/00 U
5E024CA30
, 5E321AA14
, 5E321BB44
, 5E321CC03
, 5E321GG05
, 5E321GH03
, 5E322AA01
, 5E322AB04
, 5E322AB07
, 5E322FA05
, 5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BC09
