特許

J-GLOBAL ID：200903015478229758

気密端子およびそれを用いる回路部品組立方法

発明者： 西脇 進
出願人/特許権者： エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222912
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063387
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】気密端子の金属外環とリード部材へのめっき層を回路部品組立の接合に利用する際、リフローの高温はんだ処理に耐えるものを提供する。【解決手段】円筒形水晶振動子用気密端子Aは円筒形の金属外環1と、その内部のガラス2と、このガラス2を貫通して伸びる一対のリード部材13、3を気密封着して構成され、金属外環1とリード部材3、3の外表面に純度が99.5重量%以上のビスマス(Bi)めっき層4を形成し、このめっき被膜が後工程での回路素子のはんだ付け装着、キャップ部材の冷間接合による気密的封止およびリフロー処理による回路部品組立方法を有効かつ確実に実現する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属外環と、この金属外環内部に配置したガラスと、このガラスを貫通させて気密封着したリード部材とを具備する気密端子において、前記金属外環およびリード部材に純度99.5重量%以上のBiめっき層を形成した気密端子。

IPC (5件)：

H01R9/16 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01R43/20 ,  H03H9/02

FI (6件)：

H01R9/16 101 ,  H01R4/02 Z ,  H01R43/02 A ,  H01R43/02 B ,  H01R43/20 Z ,  H03H9/02 B

Fターム (39件)：

5E051KA01 ,  5E051KA02 ,  5E051KA09 ,  5E051KB05 ,  5E051KB10 ,  5E051LA03 ,  5E051LA10 ,  5E051LB10 ,  5E063HB03 ,  5E085BB08 ,  5E085BB13 ,  5E085BB17 ,  5E085BB27 ,  5E085CC03 ,  5E085DD01 ,  5E085DD03 ,  5E085FF19 ,  5E085HH04 ,  5E085HH12 ,  5E085HH13 ,  5E085HH22 ,  5E085JJ25 ,  5E085JJ38 ,  5E086PP08 ,  5E086PP14 ,  5E086PP17 ,  5E086QQ04 ,  5E086QQ20 ,  5J108AA03 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE02 ,  5J108EE11 ,  5J108EE19 ,  5J108GG04 ,  5J108GG09 ,  5J108KK03 ,  5J108MM05 ,  5J108NA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ろう材,ろう付け部材およびろう付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-057928   出願人：関西日本電気株式会社
• 圧入封止用気密端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-019760   出願人：ミヨタ株式会社