特許
J-GLOBAL ID：200903015481224600
カル及びランナの除去方法とその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-124412
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326584
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 第1はカル及びランナを捨てる箱の入口を小さくし装置を小形化する。第2はカル及びランナを分離し、箱の中へ高密度に入れ箱の取替え回数を減らし作業性を向上する。更に、第3はランナが長く複数の押出棒が設置される場合、樹脂の密着残りをなくし、又リードフレームの変形をなくすことである。【構成】 樹脂封止成形された半導体リードフレーム1は、リードフレーム支持体5より支持されると共にカル4もカル支持体7,8により支持される。次にランナ押出棒9,10によりランナ3をキャビティ2に近いつまりカル遠方側より押出し、カルとキャビティからランナを分離排出する。その後カル支持体を下降させてカルを排出する。
請求項（抜粋）：
半導体リードフレームの樹脂封止成形時に発生するカル及びランナを押出棒により押出してキャビティから分離し除去する方法に於いて、前記半導体リードフレーム及び前記カルをリードフレーム支持体で支持した状態でカルより遠方のランナより近いランナを押出体で早く押出し前記キャビティから前記カルと前記ランナを分離して排出することを特徴とするカル及びランナの除去方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/40
, B29K105:20
, B29L 31:34
