特許
J-GLOBAL ID:200903015482054091

熱収縮性多層フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩間 芳雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-094786
公開番号(公開出願番号):特開平5-261815
出願日: 1992年03月21日
公開日(公表日): 1993年10月12日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 EVOH樹脂の高いガスバリアー性を維持しながら、均一な熱収縮性を有するとともに、ピンホール、クラック、局所的偏肉などがなく製造できる熱収縮性多層フィルムを提供する。【構成】 エチレン含有量20〜60モル%、けん化度90%以上のエチレン-ビニルアルコール共重合体(A)100重量部に対し、下記式(1)〜(3)で表される条件を満す化合物(B)0.1〜30重量部を含有してなる組成物層(C)と、該組成物層(C)に直接接する少なくとも1層の樹脂層(D)を有し、かつ、90°Cの熱水に一分間浸漬した時の面積収縮率が10%以上である熱収縮性多層フィルム。5.5 ≧ 19 -CH(A)× 0.1 -SP(B)≧ 1.5 ・・(1)2.5 ≧SP(B)-SP(D)≧ -1 ・・(2)BP(B)-MP(A)≧-20(°C) ・・(3)
請求項(抜粋):
少なくともエチレン含有量20〜60モル%、けん化度90%以上のエチレン-ビニルアルコール共重合体(A)(以下、EVOH(A)と記す。)100重量部に対し、下記式(1)〜(3)で表される条件を満す化合物(B)0.1〜30重量部を含有してなる組成物層(C)と、該組成物層(C)に直接接する少なくとも1層の樹脂層(D)を有し、かつ、90°Cの熱水に一分間浸漬した時の面積収縮率が10%以上である熱収縮性多層フィルム。 5.5 ≧ 19 -CH(A)× 0.1 -SP(B)≧ 1.5 ・・(1) 2.5 ≧SP(B)-SP(D)≧-1 ・・(2) BP(B)-MP(A)≧-20(°C) ・・(3)[上記式(1)〜(3)において、CH(A)はEVOH(A)のエチレン含有率(モル%)を、SP(B)は化合物(B)の溶解性パラメーター(Fedorsの式)を、SP(D)は樹脂層(D)を構成する樹脂(D)の溶解性パラメーター(Fedorsの式)を、BP(B)は化合物(B)の沸点(°C)を、MP(A)はEVOH(A)の融点(°C)を示す。]
IPC (8件):
B29C 61/06 ,  B29C 55/02 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/28 102 ,  B29K 29:00 ,  B29K105:02 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00

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