特許
J-GLOBAL ID：200903015483591104
成形回路体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-180389
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017314
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 立体的形状を有する絶縁基板の凹部に、高精度かつ高密度な導体配線パターンであって、導体配線の脱落に対する信頼性が高く、しかも大電流容量化が可能なものを形成することができる成形回路体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 仮基板(1)上に光硬化性樹脂を塗布し、露光、現像して導体配線パターンとは逆の反転パターンを形成した後、反転パターンのすき間に形成された電路(3・・・)に電気メッキ法により導体配線(4・・・)を形成し、次いで、得られた仮基板を金型内に収めて配線パターンの形成面に絶縁性基板を成型した後、仮基板(1)を成形体から取り除き、導体配線パターンとともに絶縁性マスク(2)をも成型体表面に転写するようにした。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に導体配線パターンが形成されてなるものであって、該絶縁基板の表面には、前記導体配線パターンのすき間に絶縁性マスクが該導体配線パターンの表面と略面一に設けられていることを特徴とする成形回路体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/20 B
, H05K 1/02 L
