特許
J-GLOBAL ID：200903015484060676
電解コンデンサの端子圧着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215753
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055089
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】足の破断片の発生を防止することが可能な電解コンデンサの端子圧着方法を提供することにある。【構成】電解コンデンサ2の帯状の足1、1に端子接続用孔21を形成し、この端子接続用孔21に端子28を差込んで足1に端子28を圧着する電解コンデンサ2の端子圧着方法において、足1に補強板15を重ね、多角錐形状のポンチ18により足1を補強板15とともに打抜いて足1に端子接続用孔21を形成する第1の工程と、端子接続用孔21に端子28を差込み、端子28の端子接続用孔21から突出した部分を押し潰して端子28を足1にかしめる第2の工程とを備えた。
請求項（抜粋）：
電解コンデンサの帯状の足に端子接続用孔を形成し、この端子接続用孔に端子を差込んで上記足に上記端子を圧着する電解コンデンサの端子圧着方法において、上記足に補強板を重ね、多角錐形状のポンチにより上記足を上記補強板とともに打抜いて上記足に上記端子接続用孔を形成する第1の工程と、上記端子接続用孔に上記端子を差込み、上記端子の上記端子接続用孔から突出した部分を押し潰して上記端子を上記足にかしめる第2の工程とを具備した電解コンデンサの端子圧着方法。
IPC (2件)：
H01G 9/04 349
, H01G 13/00 307
