高周波回路用パッケージ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木正剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-120117
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308223
出願日： 2000年04月20日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】高周波回路用パッケージを容易かつ安価に提供する。【解決手段】高周波回路用パッケージの製造方法において、端子のパターンが形成されたリードフレームと接地導体層とを、高周波に対して絶縁性を有する第1の絶縁材を介して張り合わせる。そして、高周波回路を実装したときに前記接地導体層と前記高周波回路とが導通するように前記第1の絶縁材の一部を除去することで、高周波回路用パッケージを製造する。

請求項（抜粋）：

同一面上に配された端子群と所定部位に配された接地導電層との間に絶縁性部材が介在し、前記端子群の各々と導通する複数の接点を有する高周波回路が所定サイズの窪みに実装されたときに前記接地導体層と前記高周波回路の接地部位とが導通するパッケージであって、前記絶縁性部材がプリプレグシートからなることを特徴とする高周波回路用パッケージ。

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