特許

J-GLOBAL ID：200903015500045755

半導体装置

発明者： 岡 幸一
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 中村 智廣 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-322182
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176644
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップや基板との接続部分が安全に保護されているだけでなく、半導体チップが発生する熱を効率良く放出することができる半導体装置を提供することにある。【構成】 半導体チップと、この半導体チップが搭載される絶縁性の基板と、これら半導体チップと基板側との間を接続する接続部材とを備えた半導体装置において、少なくとも半導体チップのチップ裏面が放熱面として露出するように、チップ能動面とこのチップ能動面に接続された接続部材の先端側とを絶縁性のチップ封止樹脂で被覆すると共に、上記接続部材の基端側とチップ搭載パッドとの接続部分をパッド封止樹脂で被覆する半導体装置である。また、上記チップ能動面が放熱面となるように、このチップ能動面を放熱性のチップ能動面封止樹脂で被覆すると共に、接続部材とチップ能動面及びチップ搭載パッドとの接続部分を接続部材封止樹脂で被覆する半導体装置である。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップが搭載される絶縁性の基板と、先端側が上記半導体チップのチップ能動面に接続され、基端側が上記基板に設けられたチップ搭載パッドに接続されてこれら半導体チップと基板側との間を接続する接続部材とを備えた半導体装置において、少なくとも半導体チップのチップ裏面が放熱面として露出するように、上記チップ能動面とこのチップ能動面に接続された接続部材の先端側とを絶縁性のチップ封止樹脂で被覆すると共に、上記接続部材の基端側とチップ搭載パッドとの接続部分を絶縁性のパッド封止樹脂で被覆したことを特徴とする半導体装置。