特許

J-GLOBAL ID：200903015518772786

発熱素子の冷却装置

発明者： 田中 好和
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047936
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237581
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 レイアウトに制約を受けることなく、効率のよい熱輸送を可能とする。【解決手段】 内部に熱輸送用作動流体が流れる熱伝導性部材7で作られた筐体1の内壁面に取付支持部11を設け、その取付支持部11に発熱素子5が実装された基板3を直接固定支持し、発熱素子5からの熱が基板3を介して直接筐体1に伝わるようにする。

請求項（抜粋）：

内部に熱輸送用作動流体が流れる熱伝導性部材で作られた筐体と、筐体の内壁面に設けられた取付支持部とを有し、その取付支持部に、発熱体を、直接固定支持するようにしたことを特徴とする発熱素子の冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/427

FI (3件)：

H05K 7/20 Q ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/46 B

Fターム (12件)：

5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322DB06 ,  5E322DB08 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA07 ,  5F036BB01 ,  5F036BB41 ,  5F036BB60 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01