特許

J-GLOBAL ID：200903015520425180

セラミツクパツケージの製造方法

発明者： 小林 政幸 ,  矢島 昭良 ,  上野 光則
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237286
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055406
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 セラミックパッケージのアウターリードとセラミックタイバーとの接続部におけるリード変形およびリードの位置ずれを防止し、信頼性の高いセラミックパッケージを得ること。【構成】 半導体チップを搭載するためのパッケージ本体10、およびパッケージ本体に一端がろう付けされ他端がセラミックタイバー14に接合されて支持されるアウターリード12を有するセラミックパッケージの製造方法において、前記パッケージ本体10にアウターリード12の一端をろう付けした後、前記アウターリード12にめっきを施し、さらに、該アウターリードの他端側に該アウターリードと熱圧着可能なめっきを施したセラミックタイバー14を熱圧着して接合する。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載するためのパッケージ本体、およびパッケージ本体に一端がろう付けされ他端がセラミックタイバーに接合されて支持されるアウターリードを有するセラミックパッケージの製造方法において、前記パッケージ本体にアウターリードの一端をろう付けした後、前記アウターリードにめっきを施し、さらに、該アウターリードの他端側に該アウターリードと熱圧着可能なめっきを施したセラミックタイバーを熱圧着して接合することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/15 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/14 C ,  H01L 23/12 C