特許
J-GLOBAL ID：200903015522279407
加速度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206680
公開番号（公開出願番号）：特開平9-318651
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 回路基板への実装面積が小さく、且つ比較的単純な構成の加速度センサを提供すること。【解決手段】 圧電セラミック52と金属板51とが貼り合わせて構成される細長板状のセンサビーム50はインサートモールドにより枠状のハウジング内に片持ち梁状にして支持される。更に回路基板へ半田付部62、82を含む1対の金属部材60、80がハウジングの長さ方向の両端から嵌着される。金属部材60はセンサビーム50の金属板と、金属部材80は圧電セラミック52上に形成された電極と電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
圧電セラミック、該圧電セラミックに貼り合わされる金属板、及び前記圧電セラミックの前記金属板と逆面に印刷形成される電極より成る、細長板状のセンサビームを含む基板実装型の加速度センサにおいて、前記センサビームの一端近傍位置を前記金属板の一部及び前記電極の一部を露出しつつ支持して片持ち梁を構成すると共に前記センサビームを包囲する枠形状を成すよう前記センサビームをインサートモールドしたハウジングを有し、該ハウジングの長さ方向の両端より、基板への半田付部を含む一対の金属部材が嵌着され、該一対の金属部材の一方は前記金属板の一部と、他方は前記電極の一部とそれぞれ接続されることを特徴とする加速度センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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