特許
J-GLOBAL ID：200903015524863688
耐熱,導電性樹脂組成物、並びにこれを用いた耐熱ICトレイ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031337
公開番号（公開出願番号）：特開平7-242286
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 150°Cでの使用に耐える耐熱性と、繰り返し使用に対する耐久性に優れ、寸法精度、及び反り・歪みなどの変形が少なく、形状安定性が高く、更に流動性,成形加工性に優れた150°C耐熱用ICトレイを提供する。【構成】 芳香族ポリスルホン樹脂40〜100重量%、芳香族ポリカーボネート樹脂60〜0重量%からなる樹脂組成物を基材とし、導電性カーボンブラックを3〜20重量%、マイカ粉未を2〜20重量%含有する樹脂組成物を射出成形する。
請求項（抜粋）：
芳香族ポリスルホン樹脂40〜100重量%、芳香族ポリカーボネート樹脂0〜60重量%からなる樹脂組成物を基材とし、導電性カーボンブラックを3〜20重量%、マイカ粉末を2〜20重量%を含有し、かつ残部を上記基材とすることを特徴とする耐熱,導電性樹脂組成物。
IPC (14件)：
B65D 85/86
, B29C 45/00
, C08K 3/04
, C08K 3/34
, C08L 81/06 LRF
, C08L 69/00 LPQ
, C08L 81/06
, C08L 69:00
, C08L 83:04
, C08L 25:00
, B29K 81:00
, B29L 22:00
, C08L 27:12
, C08L 67:03
