特許

J-GLOBAL ID：200903015525413678

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026280
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226498
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 成形性、難燃剤、耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に30〜100重量%、一般式(2)で示されるフェノール樹脂を全フェノール樹脂中に30〜100重量%、硬化促進剤、及び全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を70〜94重量%含むエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物中の一般式(1)のスチルベン型エポキシ樹脂の結晶化度が10〜70%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に30〜100重量%、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂を全フェノール樹脂中に30〜100重量%、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を70〜94重量%含むエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物中の一般式(1)のスチルベン型エポキシ樹脂の結晶化度が10〜70%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1〜R8は水素、メチル基、エチル基、ターシャリーブチル基から選択され、同一でも異なっていてもよい)【化2】(nは1〜10)

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24

FI (3件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/24 ,  H01L 23/30 R

Fターム (54件)：

4J002CC04Y ,  4J002CC06Y ,  4J002CC07Y ,  4J002CD05W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD07X ,  4J002CE00X ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20