特許

J-GLOBAL ID：200903015529311403

超電導線の銅安定化層を電気メッキ法により形成する方法

発明者： 坂本 久樹 ,  山田 清
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-087838
公開番号（公開出願番号）：特開平5-258623
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 超電導線の銅安定化層を電気メッキ法により高純度に形成する方法を提供する。【構成】 超電導線材上に銅安定化層を電気メッキ法により形成する方法において、電気メッキを、電解浴に酸で洗浄した無酸素銅材を硫酸に溶解した硫酸銅浴を用い、アノードに酸で洗浄した無酸素銅材を用いて行う。【効果】 電解浴が清浄に保持され、その為電気メッキされた銅安定化層が高純度に、即ち RRRが大きい値に形成され、依って得られる超電導線のIcが高い値のものとなる。

請求項（抜粋）：

超電導線の銅安定化層を電気メッキ法により形成する方法において、電気メッキを、電解浴に酸で洗浄した無酸素銅材を硫酸に溶解した硫酸銅浴を用い、アノードに酸で洗浄した無酸素銅材を用いて行うことを特徴とする超電導線の銅安定化層を電気メッキ法により形成する方法。

IPC (3件)：

H01B 13/00 501 ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 7/06