特許

J-GLOBAL ID：200903015532769445

半導体装置の製造方法

発明者： 桐原 武始
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326874
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133257
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 ダイシング工程において、半導体基板の周縁部の半導体素子の飛散を容易かつ確実に防止できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基板12を個々の半導体素子に分割するダイシング工程であって、ダイシング装置に備えられるダイシングステージ13の固定位置に設けられる基材10に、流動性を有する粘着剤11を塗布する塗布段階と、半導体基板12の一方の表面部を、前記粘着剤11によって基材10に粘着する粘着段階とを有するダイシング工程を含むことを特徴とする。粘着剤11は、流動して半導体基板12の周縁部を含む一方の表面部全体を覆うように粘着するので、半導体基板12の周縁部を含む一方の表面部全体は、粘着剤11によって基材10に容易に粘着することができる。

請求項（抜粋）：

半導体基板を個々の半導体素子に分割するダイシング工程であって、固定位置に設けられる基材に、流動性を有する粘着剤を塗布する塗布段階と、半導体基板の一方の表面部を、前記粘着剤によって基材に粘着する粘着段階とを有するダイシング工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。