特許

J-GLOBAL ID：200903015534857104

固体撮像装置

発明者： 志村 雅之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093383
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267629
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、撮像チップに発生するフレアの防止を図るとともに、パッケージの小型化と、組立工程の簡単化を可能にする。【構成】 パッケージ11内に撮像チップ12を搭載し、撮像チップ12のパッド電極13上に半田バンプ14を形成する。撮像チップ12の撮像領域15を遮らない位置に遮光板16を設ける。遮光板16には半田バンプ14に接続する配線17を形成し、さらにパッケージ11には配線17に接続するリード端子18を設ける。このパッケージ11の上部側には透光性シール板19を設ける。または上記遮光板16の代わりに遮光膜(図示せず)を透光性シール板19の撮像チップ12側における撮像領域15を遮らない位置に設ける。遮光膜には半田バンプ14に接続する配線17を設け、パッケージ11に設けたリード端子18を配線17に接続する。

請求項（抜粋）：

パッケージの内部に搭載した撮像チップと、前記撮像チップのパッド電極上に形成した半田バンプと、前記撮像チップの撮像領域を除く部分の上方に設けた遮光板と、前記遮光板に形成したもので前記半田バンプに接続する配線と、前記パッケージに設けたもので前記配線に接続するリード端子と、前記パッケージの上部側を覆う状態に設けた透光性シール板とよりなることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-319018
  
• 特開昭57-045270
  
• 特開昭58-128762
  
• 特開昭63-062266