リード線のはんだ付け方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-114703
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316617
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】固化はんだの位置精度を高めるとともに、その固化はんだの輪郭寸法および形状を十分均一なものとする。【構成】圧電素子2の表面電極3にリード線4をはんだ付けするに際して、表面電極上に配置したリード線4に重ねて、はんだ供給穴16を有する耐熱薄板17を位置決め配置し、そのはんだ供給穴16を経て表面電極上へ溶融はんだ5bを供給する。

請求項（抜粋）：

圧電素子の表面電極にリード線をはんだ付けするに当たり、表面電極上に配置したリード線に重ねて、はんだ供給穴を有する耐熱薄板を位置決め配置し、そのはんだ供給穴を経て表面電極へ溶融はんだを供給することを特徴とするリード線のはんだ付け方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 , G01C 19/56 , G01P 9/04

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A , G01C 19/56 , G01P 9/04

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