特許

J-GLOBAL ID：200903015544539925

配線構造体及びその製造方法

発明者： 大倉 秀章 ,  佐野 武 ,  小林 寛史
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-073847
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250925
出願日： 2006年03月17日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：

【課題】配線密着力を確保し、かつ接続端子面積を確保することのできる配線構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】配線構造体1に、一の面に所定の配線パターンが形成された絶縁樹脂層11と、この絶縁樹脂層11に形成された配線パターンと、を備え、パターン化された配線として、絶縁樹脂層11との界面をなす第1の配線金属層12と、絶縁樹脂層11の一の面に一部突出した第2の配線金属層13と、前記一の面における配線露出部を被覆する保護層14とを備え、前記界面に形成された凹部に絶縁樹脂層11の樹脂が浸入し、第1の配線金属層12と絶縁樹脂層11が接着している。前記凹部は、配線形成時における第1の配線金属層12の粗面化により形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一の面に所定の配線パターンが形成された樹脂層と、前記樹脂層に埋設されたパターン化された配線と、を備えた構成において、 前記配線は、前記樹脂層との界面をなす第1の配線層と、前記樹脂層の一の面に一部突出した第2の配線層と、を含む二以上の配線層を備え、 前記界面に形成された凹部に前記樹脂層の樹脂が浸入し、第1の配線層と前記樹脂層が接着したことを特徴とする配線構造体。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/20

FI (2件)：

H05K1/02 J ,  H05K3/20 B

Fターム (20件)：

5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338CD03 ,  5E338CD05 ,  5E338CD12 ,  5E338EE27 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB03 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343DD56 ,  5E343DD57 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343ER52 ,  5E343FF08 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第3643743号公報(例えば、第6頁、第7頁、第1図など)
  
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-053848   出願人：日本シイエムケイ株式会社
• 成形回路体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-180389   出願人：東海ゴム工業株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-365425   出願人：株式会社リコー