特許
J-GLOBAL ID：200903015546892673
電子機器筐体内部の冷却方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅 隆彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051767
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268388
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】電子機器の筐体に内蔵された複数の回路パッケージの動作回路数に対応して、当該筐体内部を冷却する冷却ファンの運転・停止並びに速度を制御してなる電子機器筐体内部の冷却方法および装置を提供する。【構成】相互に独立して動作する複数の加入者回路パッケージ8a〜8hを密閉筐体1に内蔵して構成される屋外設置形電子交換機α1において、当該加入者回路パッケージ8a〜8hの動作回路数Σに対応して当該密閉筐体1内部を冷却する冷却ファン7の運転・停止制御及び選択的に速度制御を行ったことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
相互に独立して動作する複数の回路パッケージを筺体に内蔵して構成される電子機器において、当該回路パッケージの動作回路数に対応して当該筺体内部を冷却する冷却ファンの運転・停止制御を行ったことを特徴とする電子機器筺体内部の冷却方法。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, F25D 1/00
, H01L 23/467
