特許
J-GLOBAL ID：200903015547721872
ICハンドラーのキャリア構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-040324
公開番号（公開出願番号）：特開平7-218587
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】ICハンドラーにおいて、測定すべきICの種別が変わった場合にもキャリアの全てを交換する必要がなく、測定時にはプッシャのICに対する過大な負荷が加わるのを防止できるキャリア構造を提供する。【構成】ICの受容孔9を有するプレート4をキャリア1のフレーム2に対して着脱及び上下動可能にすると共に、プレート4に復帰用のばね6を設け、ICの種類が変わる際にはキャリア1内のプレート4部分のみを交換する。
請求項（抜粋）：
多数のIC受容孔9にIC13を載置したキャリア1を測定部まで搬送し、テスタ16によりキャリアごとICを同時測定するICハンドラーにおいて、IC受容孔9が形成されたプレート4をキャリアのフレーム2に対して着脱及び上下動可能にすると共に、プレート4に復帰用のばね6を設けたことを特徴とするICハンドラーのキャリア構造。
IPC (4件)：
G01R 31/26
, B65D 85/86
, H01L 21/66
, H01L 21/68
