特許
J-GLOBAL ID：200903015553423158
リフローはんだ付け装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-213687
公開番号（公開出願番号）：特開平5-050219
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、はんだ付けコストの高騰を招かず、また、被処理物の冷却性が良好なリフローはんだ付け装置を提供することにある。【構成】 はんだを塗布した回路基板Pに電子部品を載置してなる被処理物を、互いに隣接しほぼ密閉されたリフロー室R2および冷却室R3内をコンベア12で搬送しながら加熱、冷却してはんだを溶融、固化させ、電子部品を回路基板Pにはんだ付けする。冷却室R3の内部と外部にかけて伝熱手段、例えば、ヒートパイプ8が設けられている。さらに、冷却室内に伝熱手段で冷やした不活性ガス、例えば窒素ガスを回路基板Pに吹き付ける貫流ファン7が設けられている。冷却室内で不活性ガスは充分冷やされるので、リフロ室R2および冷却室R3を閉空間とすることができ、不活性ガスの消耗が解消される。
請求項（抜粋）：
はんだを塗布した回路基板に電子部品を載置してなる被処理物を、互いに隣接しほぼ密閉されたリフロー室および冷却室内を搬送しながら加熱、冷却して前記はんだを溶融、固化させ、前記電子部品を前記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置において、前記冷却室の内部から外部にかけて伝熱手段が設けられていることを特徴とするリフローはんだ付け装置。
IPC (4件)：
B23K 1/012
, B23K 31/02 310
, F28D 15/02
, H05K 3/34
