特許

J-GLOBAL ID：200903015554398343

ポリアミド樹脂組成物、成形品及び電子機器用筐体

発明者： 西井 耕太 ,  臼居 誠 ,  村谷 孝 ,  木村 浩一 ,  安達 桂 ,  末永 純一 ,  森 利喜蔵
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  ユニチカ株式会社 ,  理研ビニル工業株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272585
公開番号（公開出願番号）：特開平5-112714
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】射出成形可能なポリアミド樹脂組成物に関し、薄肉成形性にすぐれ、高強度で、かつ吸湿性が低く、吸湿寸法安定性が良好であるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】非晶性ポリアミドと、該ポリアミド 100重量部に対して10〜 100重量部の液晶ポリエステルとを含んでなるように、あるいは該ポリアミド樹脂組成物 100重量部に対して3〜40重量部の補強用充填材をさらに含んでなるように、構成する。

請求項（抜粋）：

非晶性ポリアミドと、該ポリアミド 100重量部に対して10〜100 重量部の液晶ポリエステルとを含んでなることを特徴とする射出成形可能なポリアミド樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 77/00 LQU ,  B29C 45/00 ,  C08K 7/04 KLC ,  C08L 67/00 LPG ,  H05K 5/02 ,  B29K105:06 ,  B29L 22:00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-274121