特許

J-GLOBAL ID：200903015562997850

半導体基板の研磨条件の判定方法

発明者： 加藤 健夫 ,  坂本 秀樹 ,  近藤 英之
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-049396
公開番号（公開出願番号）：特開2001-239459
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板の研磨の最適な条件を見い出し、仕上げ研磨不良に起因する問題を非破壊で迅速に評価する。【解決手段】 同一の工程を経て製造された複数の半導体基板を用意し、これらの半導体基板のそれぞれに対して研磨パッド又は研磨スラリーのいずれか一方又は双方を変えた異なる複数の研磨条件で研磨し、研磨したこれらの半導体基板の表面粗さを非接触法により測定し、その5μm〜1mmの空間波長成分領域の波長成分強度の大小により、複数の研磨条件のそれぞれの良否を判定する。

請求項（抜粋）：

同一の工程を経て製造された複数の半導体基板を用意し、前記複数の半導体基板のそれぞれに対して研磨パッド又は研磨スラリーのいずれか一方又は双方を変えた異なる複数の研磨条件で研磨し、前記研磨した複数の半導体基板の表面粗さを非接触法により測定し、その5μm〜1mmの空間波長成分領域の波長成分強度の大小により、前記複数の研磨条件のそれぞれの良否を判定する半導体基板の研磨条件の判定方法。

IPC (5件)：

B24B 37/04 ,  B24B 49/12 ,  G01B 11/30 102 ,  G01B 21/30 ,  G01B 21/30 102

FI (5件)：

B24B 37/04 Z ,  B24B 49/12 ,  G01B 11/30 102 B ,  G01B 21/30 Z ,  G01B 21/30 102

Fターム (36件)：

2F065AA50 ,  2F065BB01 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065FF01 ,  2F065FF51 ,  2F065GG04 ,  2F065JJ05 ,  2F065LL32 ,  2F065LL36 ,  2F065LL37 ,  2F065LL47 ,  2F065MM07 ,  2F065NN01 ,  2F065QQ16 ,  2F065QQ25 ,  2F065SS04 ,  2F069AA57 ,  2F069BB15 ,  2F069CC06 ,  2F069DD15 ,  2F069GG04 ,  2F069GG07 ,  2F069GG77 ,  2F069HH30 ,  2F069JJ05 ,  2F069NN07 ,  3C034AA08 ,  3C034CA05 ,  3C034CA22 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA09 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17