特許

J-GLOBAL ID：200903015563936200

電子部品およびその接続方法

発明者： 竹田 慎市
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-128383
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321265
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 熱膨張係数の異なる材質の基板における電極の接続精度を向上させ接続電極の配置ピッチを微細化し、電気接続部を幅広化することにより接続電極数を増やし、低工数による接続を可能とし、低コスト化を図り、画素の大面積化・高精細化においても、小型で低コストの電子部品を提供する。【解決手段】 基板1上に形成した複数の第1の接続電極510と第2の接続電極520を有する配線手段を備え、第1、第2の接続電極を対向配置し電気的に接続する電気接続部を備える電子部品において、第1の接続電極を形成する基板の面に第1の接着剤410を配し、第2の接続電極を形成する配線手段の面に第2の接着剤420を配し、第1、第2の接続電極が各々の接着剤を介して対向するように配線手段を調整配置した後、第1及び第2の接着剤を混合し、基板と配線手段を接着固定し電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された複数の第1の接続電極と前記第1の接続電極と電気的に接続される第2の接続電極を有する配線手段が備わり、前記第1の接続電極と前記第2の接続電極とは対向して配置され、且つ電気的に接続される電気接続部が備わる電子部品において、前記第1の接続電極が形成されている前記基板の面に第1の接着剤を配すると共に、前記第2の接続電極が形成される前記配線手段の面に第2の接着剤を配し、前記第1の接続電極と前記第2の接続電極が各々の接着剤を介して対向するように前記基板に対して前記配線手段を調整配置した後、常温加圧により、第1及び第2の接着剤を混合させ、前記基板と前記配線手段を接着固定し、且つ、電気的に接続することを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (3件)：

H01R 4/04 ,  H01L 23/52 ,  H01R 11/01

FI (3件)：

H01R 4/04 ,  H01R 11/01 H ,  H01L 23/52 Z