特許
J-GLOBAL ID：200903015566336599
ホットランナ金型
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280302
公開番号（公開出願番号）：特開平9-123222
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】【課題】 ホットランナチップの先端温度のみを高いレスポンスで加熱することができ、もってジェッティング、コールドスラグ等の外観不良を解消することのできる構造のホットランナ金型を提供する。【解決手段】 固定側金型1内に挿入配置するホットランナチップ10を、本体チップ12の先端に高熱伝導チップ11を設けた構造とし、その高熱伝導チップ11内の樹脂流路の一部を本体チップ12の部材で形成することで、ヒータ13からの熱が、ホットランナチップ10の先端部に優先的に流れるようにするとともに、ホットランナチップ10の先端部以外の部分での樹脂の過加熱を防止している。
請求項（抜粋）：
型閉め状態で内部にキャビティを形成する固定側金型と可動側金型からなり、その固定側金型にホットランナチップが挿入され、かつ、そのホットランナチップが、本体チップの先端にこの本体チップよりも熱伝導率が高い材料からなる高熱伝導チップが設けられた構造を有するホットランナ金型において、上記高熱伝導チップを直接加熱するヒータが金型内部に設けられているとともに、上記本体チップの樹脂流路が上記高熱伝導チップ内にまで延び、その高熱伝導チップの樹脂流路の一部を形成していることを特徴とするホットランナ金型。
IPC (4件)：
B29C 45/26
, B29C 33/02
, B29C 33/38
, B29C 45/73
B29C 45/26
, B29C 33/02
, B29C 33/38
, B29C 45/73
