特許

J-GLOBAL ID：200903015568557754

ICモジュール、その製造方法及び該モジュールを搭載した非接触型ICカード

発明者： 川村 治 ,  中山 修
出願人/特許権者： 長瀬産業株式会社 ,  日本発条株式会社
代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-050752
公開番号（公開出願番号）：特開平11-250207
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】剛性、寸法精度、信頼性、取扱い性、生産性などに優れ、特に非接触型ICカード用として好適なICモジュール、及びこのモジュールを搭載した非接触型ICカードを提供する。【解決手段】金属シート上に、表面に回路パターンを有する絶縁性プラスチックフィルムが設けられた積層シートから構成され、上端にアンテナとの接続縁部を有する凹状体と、その中に収容され、内部底面に実装された少なくともICチップからなる電子部品と、該電子部品を封止してなる硬化樹脂とから構成されたICモジュール、及びこのモジュールを搭載した非接触型ICカードである。

請求項（抜粋）：

金属シート上に、表面に導電性薄膜からなる回路パターンを有する絶縁性プラスチックフィルムが設けられた積層シートから構成され、かつ外表面が該金属シートであって、上端から水平方向に突出したアンテナとの接続縁部を有する構造の凹状体と、その中に収容され、内部底面の回路パターンを有する絶縁性プラスチックフィルム上に実装された少なくともICチップからなる電子部品と、凹状体の空間部を充填し、該電子部品を封止してなる硬化樹脂とから構成され、一体化されたことを特徴とするICモジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K