プリント基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-125677
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319753
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】複数のチップ部品毎に対応する回路パターンが形成され、且つ複数のチップ部品の中から選択されたチップ部品が配置されるプリント基板について、十分な小型化、コストダウンを実現する。【解決手段】プリント基板1は、高容量メモリ11または低容量メモリ12のいずれか一方が配置される。高容量メモリ11が配置される領域と、低容量メモリ12が配置される領域とは一部重なっている。このため、プリント基板1に高容量メモリ11、または低容量メモリ12を配置した場合に、高容量メモリ11、または低容量メモリ12の配置に利用されない無駄な領域の大きさが抑えられる。したがって、プリント基板1の小型化、およびコストダウンを実現することができる。

請求項（抜粋）：

回路パターンが形成され、2つのチップ部品の中から選択した一方のチップ部品を配置するプリント基板において、各チップ部品の回路パターンをチップ部品の幅よりも小さい量だけずらして形成し、且つ上記チップ部品間で電気的接続が共通するリードピンに対応する回路パターンを電気的に接続したプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H05K 3/34 501

FI (2件)：

H05K 1/18 G , H05K 3/34 501 E

Fターム (12件)：

5E319AA03 , 5E319AB03 , 5E319AC01 , 5E319AC11 , 5E319GG20 , 5E336AA04 , 5E336AA12 , 5E336BB01 , 5E336CC34 , 5E336CC55 , 5E336GG11 , 5E336GG19

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