特許

J-GLOBAL ID：200903015575466918

レーザ加工装置

発明者： 引間 郁雄
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304506
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141472
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 予備加工なしに高精度に位置合わせ可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 本レーザ加工装置(100)によれば、被加工物(114)の位置合わせ時に、被加工物が加工されないエネルギー密度に調整された加工用レーザ光(104’)で被加工物を照射し、照射位置に発生する蛍光を光電検出手段(132)により光電検出し、その情報に基づいて被加工物の位置合わせを行う。従って、本装置では、予備加工が不要であり、位置合わせ用レーザ光により被加工物にダメージを与えないので、目標加工位置に対して直接レーザ光の位置合わせを行うことができる。

請求項（抜粋）：

加工用レーザ光を発するレーザ光源と、その加工用レーザ光を被加工物上に照射する照射光学系とを備えたレーザ加工装置において、前記レーザ加工装置は、加工用レーザ光の照射エネルギーを調整する照射エネルギー調整手段と、被加工物に照射された加工用レーザ光により発生する蛍光を光電検出する光電検出手段とを備えており、被加工物の位置合わせ時には、前記照射エネルギー調整手段により被加工物が加工されないエネルギー密度に調整された加工用レーザ光で被加工物を照射し、前記光電検出手段により光電検出された蛍光に基づいて、被加工物の位置合わせを行うことを特徴とする、レーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04

FI (5件)：

B23K 26/02 A ,  B23K 26/00 A ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/04 C