特許
J-GLOBAL ID:200903015576880238

薄型インダクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢葺 知之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-049308
公開番号(公開出願番号):特開平7-263254
出願日: 1994年03月18日
公開日(公表日): 1995年10月13日
要約:
【要約】【目的】 コイルとコア間に絶縁不良のない薄型インダクタを提供しようとするものである。即ち、偏平状の閉磁路型フェライトコアとその狭い窓部に挟んだ融着コイル間の耐電圧を満足する製品歩留りを向上する。【構成】 融着コイルを、閉磁路型フェライトコアで挟んで成る薄型インダクタにおいて、コイルとコア間に、絶縁フィルムを挟むことを特徴とする。コア中脚部分を通す穴部は、融着コイルを挟む側に凸に成形するか、その周囲に放射状のスリットを複数本入れ、コア中脚部分を穴部に挿入する時、スリット間のフィルムが融着コイル側に曲がる。【効果】 絶縁不良をなくすことができる。即ち、耐電圧を満足する製品歩留りを向上できる。この効果は、融着コイルが融着性絶縁リボンを巻線し、固着して成る時、顕著である。
請求項(抜粋):
融着性絶縁導線を巻線し、固着して成る融着コイルを、絶縁フィルムを介して、閉磁路型フェライトコアで挟んで成る薄型インダクタ。
IPC (2件):
H01F 27/32 ,  H01F 17/04

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