リード部材接続方法及びリード部材付き発熱体素子

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248826
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056953
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】リード部材接続方法及びリード部材付き発熱体素子を提供する。【解決手段】本リード部材接続方法は、ステンレス製基板1と、ステンレス基板上に形成された絶縁層2と、絶縁層上に形成された抵抗体パターン3とを備える発熱体素子9において、抵抗体パターン上の端子4に配設されるリード部材(リード線、L型板状端子等)7を、導電性ペースト(銀ペースト等)5により固着し、その後無機接着剤(アルミナ、炭酸カルシウム、水ガラスからなる接着剤等)6により固定するものである。このリード部材付き発熱体素子は、発熱体素子が動作しても熱による変形やリード部材がはずれる等によって接続不良を起こすことなく、精度よく温度を制御することができる。

請求項（抜粋）：

ステンレス製基板と、該ステンレス製基板上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された抵抗体パターンとを備える発熱体素子の、該抵抗体パターン上の端子に配設されるリード部材を、導電性ペーストにより固着し、その後無機接着剤により固定することを特徴とするリード線接続方法。

IPC (6件)：

H05B 3/02 , H05B 3/12 , H05B 3/14 , H05B 3/18 , H05B 3/20 394 , H05B 3/48

FI (6件)：

H05B 3/02 A , H05B 3/12 A , H05B 3/14 B , H05B 3/18 , H05B 3/20 394 , H05B 3/48

Fターム (53件)：

3K034AA02 , 3K034AA04 , 3K034AA08 , 3K034AA10 , 3K034AA16 , 3K034AA34 , 3K034AA37 , 3K034BA05 , 3K034BA13 , 3K034BB02 , 3K034BB03 , 3K034BB14 , 3K034BC04 , 3K034BC12 , 3K034CA03 , 3K034CA05 , 3K034CA22 , 3K034CA26 , 3K034CA27 , 3K034CA32 , 3K034JA01 , 3K034JA10 , 3K092PP03 , 3K092PP08 , 3K092PP18 , 3K092QA02 , 3K092QA05 , 3K092QB02 , 3K092QB20 , 3K092QB31 , 3K092QB59 , 3K092QB64 , 3K092QB68 , 3K092QB74 , 3K092QB75 , 3K092QB76 , 3K092QC02 , 3K092QC21 , 3K092QC25 , 3K092QC42 , 3K092QC43 , 3K092QC46 , 3K092QC56 , 3K092QC58 , 3K092RA02 , 3K092RD03 , 3K092RD27 , 3K092RF03 , 3K092RF09 , 3K092RF17 , 3K092RF22 , 3K092VV31 , 3K092VV35

引用特許：

出願人引用 (6件)

面状発熱体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-252603 出願人：松下電器産業株式会社
セラミックスヒーター
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-039094 出願人：日本セメント株式会社
特開昭62-117289

全件表示

審査官引用 (6件)

面状発熱体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-252603 出願人：松下電器産業株式会社
セラミックスヒーター
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-039094 出願人：日本セメント株式会社
特開昭62-117289

全件表示

前のページに戻る