特許

J-GLOBAL ID：200903015580988167

位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法

発明者： 大津 芳明
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176279
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343295
出願日： 1992年06月09日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 マスクとウエハとの相対的位置合わせを高精度に行うことのできる位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法を得ること。【構成】 対向配置した第1物体と第2物体の面上に各々レジストより成る屈折作用を有する光学素子を設け、投光手段からの光束を該第1物体と第2物体面上の光学素子を介した後に所定面上に入射させ、このときの該光束の入射位置情報を検出手段で検出することにより該第1物体と第2物体との相対的な面内の位置検出又は/及び該第1物体と第2物体との間隔検出を行ったこと。

請求項（抜粋）：

対向配置した第1物体と第2物体の面上に各々レジストより成る屈折作用を有する光学素子を設け、投光手段からの光束を該第1物体と第2物体面上の光学素子を介した後に所定面上に入射させ、このときの該光束の入射位置情報を検出手段で検出することにより該第1物体と第2物体との相対的な面内の位置検出又は/及び該第1物体と第2物体との間隔検出を行ったことを特徴とする位置検出装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00

FI (2件)：

H01L 21/30 311 M ,  H01L 21/30 311 H