特許

J-GLOBAL ID：200903015588964143

半導体素子樹脂封止用金型

発明者： 中野 征治 ,  神谷 俊雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326463
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136191
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子樹脂封止用金型において、封止樹脂内に空気溜りが生じないように樹脂封止できるようにする。【構成】 キャビティ部に、樹脂の流れを制御する抵抗手段、例えば凸起を設けることにより注入樹脂の流動性の均一化を図る。

請求項（抜粋）：

キャビティ部に樹脂の流れを制御する抵抗手段を設けたことを特徴とする半導体素子樹脂封止用金型

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/37 ,  B29L 31:34