特許
J-GLOBAL ID：200903015590490302
電子部品とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-300752
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120732
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 製造効率が良く、組立作業も容易で、ハンダ付性も良好なものにする。【解決手段】 細長い板材11を打ち抜いて連続された複数の接点2,3及び端子接続部14と、この板材11の接点12,13及び端子接続部14がインサート成形されたハウジング20とを有する。ハウジング20に端子28を仮止めする凹溝やU字状凸部等の仮止め部26が一体に成形され、ハウジング20の仮止め部26に丸棒状の端子28が嵌合され、端子接続部14に端子28を溶接等で接続する。
請求項（抜粋）：
細長い板材を打ち抜いて連続された複数の接点及び端子接続部と、この板材の接点及び端子接続部がインサート成形されたハウジングとを有し、このハウジングに端子を仮止めする仮止め部が一体に成形され、上記ハウジングの仮止め部に端子が嵌合され、上記端子接続部に上記端子が接続固定されたことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 9/02 B
, H01H 11/00 A
