特許

J-GLOBAL ID：200903015590500227

半導体装置

発明者： 池水 守彦 ,  根岸 徳昭 ,  岸 博明 ,  高島 昇
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343045
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176890
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 BGA型の半導体装置において、はんだボール取付けの際のフラックスの逃げを容易にし、はんだバンプの接続不良を防止する。【解決手段】 本発明の半導体装置は、絶縁性樹脂フィルム9の所定の位置に導通用孔10が形成され、一主面上にヴィアランド11b等の配線11がなされた配線フィルムと、配線フィルム上に搭載され実装された半導体素子12と、半導体素子12の実装部を封止する樹脂封止層14と、導通用孔10内に埋め込まれヴィアランド11bと接続されたはんだバンプ15とを備えている。そして、導通用孔10が四角形の断面形状を有し、はんだリフロー時に、孔の内壁面と挿嵌されたはんだボールとの間に隙間が存在するので、はんだ付け用フラックスがこの隙間を通って外部に逃げ易く、はんだの孔内充填が良好に行なわれる。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムの所定の位置に導通用の孔が形成され、かつ一主面に所要の配線が形成された配線フィルムと、前記配線フィルムの配線形成面上に搭載され実装された半導体素子と、前記半導体素子の実装部を被覆し封止する樹脂封止層と、前記配線フィルムの他主面側から前記導通用孔内に埋め込まれ、前記配線に接続されたはんだバンプとを備えた半導体装置において、前記導通用孔が、前記はんだバンプ形成のためのはんだリフロー時に、該孔の内壁面と孔内に挿嵌されたはんだボールの外周面との間に、はんだ付け用フラックスが流通する隙間を持つ形状を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ボール・グリッド・アレイ型半導体パッケージの外部出力バンプ、およびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-032920   出願人：富士機工電子株式会社