特許
J-GLOBAL ID：200903015591534320
有機EL発光装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-186749
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022072
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高精細な有機EL発光装置を、簡易、かつ効率よく製造する方法。【解決手段】 基板10上に、基板電極20、第一発光層を含む有機物層31、および第一対向電極41を順次積層し、次に、第一対向電極41側から第一電気絶縁性保護膜51で被覆して、第一の有機EL素子100を形成し、第一の有機EL素子100の、第一発光画素として残す部分以外の、第一発光層を含む有機物層31、第一対向電極41、および第一電気絶縁性保護膜51をドライエッチング法によって除去し、第一の発光画素を形成し、第一の有機EL素子の、残存部分の第一電気絶縁性保護膜51上および除去部分の基板電極20上に、第二発光層を含む有機物層32、第二対向電極42および第二電気絶縁性保護膜52を順次積層して、第二の有機EL素子200を形成し、第一の発光画素を含む第二の発光画素を形成すること、を特徴とする有機EL発光装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
基板上に、陽極、発光層を含む有機物層、および陰極を有する有機EL素子からなる発光画素をそれぞれ分離して配置する有機EL発光装置の製造方法において、(1)基板上に、基板電極、第一発光層を含む有機物層、および第一対向電極を順次積層し、次に、第一対向電極側から第一電気絶縁性保護膜で被覆して、第一の有機EL素子を形成し、(2)次に、第一の有機EL素子の、第一の発光画素として残す部分以外の、第一発光層を含む有機物層、第一対向電極、および第一電気絶縁性保護膜をドライエッチング法によって除去し、第一の発光画素を形成し、(3)次に、第一の有機EL素子の、残存部分の第一電気絶縁性保護膜上および除去部分の基板電極上に、第二発光層を含む有機物層、第二対向電極および第二電気絶縁性保護膜を順次積層して、第二の有機EL素子を形成し、第一の発光画素を含む第二の発光画素を形成すること、を特徴とする有機EL発光装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 33/10
, C09K 11/06 Z
