プリプレグの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-310696
公開番号（公開出願番号）：特開平8-165332
出願日： 1994年12月14日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【構成】 (a)エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂1当量に対し、(b)多官能フェノール0.5〜1.2当量、(c)グアニド化合物 0.03〜0.5当量、(d)ジシアンジアミド 0.02〜0.4当量を含有するエポキシ樹脂組成物からなるワニスを繊維基材に含浸乾燥するプリプレグの製造方法において、エポキシ樹脂のうち、当量比において、10〜50%が下記化学式(1)のようなエポキシ基を3個有するエポキシ樹脂であることを特徴とするプリプレグ。【化3】【効果】耐熱性に優れおり、かつ、ボイド残りが小さく、速硬化性であるので、電気用積層板を成形するのに要する時間を大幅に短縮することができる。また、多層プリント配線基板の成形においても、層間絶縁材として使用することにより成形時間を短縮することができる。特に、内層回路板の表面にアンダーコート剤を塗布しておくことにより、成形時間の短縮だけでなく、得られた基板の厚み精度が良好で、表面平滑性に優れた多層プリント配線基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(b)多官能フェノール、及び(c)グアニド化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなるワニスを繊維基材に含浸乾燥するプリプレグの製造方法において、エポキシ樹脂のうち、当量比において、10〜50%がエポキシ基を3個有するエポキシ樹脂であることを特徴とするプリプレグの製造方法。

IPC (6件)：

C08G 59/56 NJD , C08G 59/62 NJF , C08J 5/24 CFC , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-030118
特開昭62-030118

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