特許
J-GLOBAL ID:200903015602500228

板材の重ね合わせ溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 暁秀 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-088146
公開番号(公開出願番号):特開2001-269774
出願日: 2000年03月28日
公開日(公表日): 2001年10月02日
要約:
【要約】【課題】 板材の重ね合わせ溶接において、接合部の品質を低下させることなしに溶接にかかるサイクルタイムの短縮化を図る。【解決手段】 板材の尾端と先端を重ね合わせて、その重ね合わせ領域を挟持、加圧する溶接電極をその領域に沿って移動させることにより板材を相互に接合するに当たり、溶接電極の移動開始と同時に該溶接電極への通電を開始して溶接を行い、板材の重ね合わせ領域を通過し終えると同時に通電を停止する。
請求項(抜粋):
板材の尾端と先端を重ね合わせて、その重ね合わせ領域を挟持、加圧する溶接電極をその領域に沿って移動させることにより板材を相互に接合するに当たり、溶接電極の移動開始と同時に該溶接電極への通電を開始して溶接を行い、板材の重ね合わせ領域を通過し終えると同時に通電を停止することを特徴とする溶接方法。
IPC (3件):
B23K 11/06 320 ,  B23K 11/06 101 ,  B23K 11/25 515
FI (3件):
B23K 11/06 320 ,  B23K 11/06 101 ,  B23K 11/25 515
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • シーム溶接装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-088671   出願人:株式会社セイワ製作所
  • 特開平2-299781
  • 特開平2-299781

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