特許

J-GLOBAL ID：200903015603856557

電子部品の実装方法

発明者： 浅田 豊樹 ,  川本 和民 ,  松本 邦夫 ,  浜岸 真也 ,  松▲吉▼ 真理
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-134212
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313462
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体集積回路チップを回路基板に直接搭載するフリップチップ接続構造体の製造構造において、導電性接着剤を使用しないフリップチップ接続方法を用いることで組立工程を簡素にでき組立コストを安価にできる。更に歩留まりのよい接続信頼性を確保できる。【解決手段】本発明は上記の目的を達成するために、半導体集積回路チップの電極と回路基板の電極を当接し、電極同士を固相拡散させて接続し、半導体集積回路チップの電極と回路基板の電極の間に樹脂を用いるフリップチップ接続構造としたものである。

請求項（抜粋）：

電子部品の有する電極と回路基板の有する電極とを接続する電子部品の実装方法において、回路基板上の第一の電子部品が実装される位置に樹脂を塗布する工程と該回路基板の有する第一の電極上に該第一の電子部品の有する電極を位置させる工程と、該第一の電子部品の有する電極を構成する材質の融点未満の温度であって該回路基板の有する第一の電極を構成する材質の融点未満の温度で加熱を行い、該第一の電子部品の電極と該回路基板の第一の電極とを固相拡散させて接続する工程と、該回路基板の有する第二の電極にはんだ材料を供給する工程と、該回路基板の有する第二の電極に第二の電子部品の有する電極を位置させる工程と、該第一の電子部品の電極と該回路基板の第一の電極とを接続する固相拡散した部分が溶融せずに残る温度で該はんだ材料を溶融させて該回路基板の有する第二の電極と該第二の電子部品の有する電極とをはんだ接続する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 C

Fターム (19件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC12 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319CD15 ,  5E319CD26 ,  5E319CD32 ,  5E319GG15 ,  5F044KK02 ,  5F044KK18 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL05 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03