特許
J-GLOBAL ID：200903015604992900
水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミドおよびその多孔質フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-084326
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251404
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】不織布では達成できない均一性と微細な空隙を有する多孔質フィルム、ならびにかかる水酸基末端パラアラミド多孔質フィルムを用いる電池用セパレーターおよび電気絶縁用プリプレグを提供する。【解決手段】水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミド、および、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の塩化物を1〜10重量%溶解した極性アミド系溶媒または極性尿素系溶媒中で、パラ配向芳香族ジアミンと水酸基およびアミン基を有する芳香族化合物に、パラ配向芳香族ジカルボン酸ジハライドを添加して、温度-20〜50°Cで縮合重合する水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミドの製造方法。上記水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミドから得られる多孔質フィルムは径が1μm以下のフィブリルから構成され、フィブリルが網目状または不織布状に平面に配置されかつ層状に重なっている構造を有し、空隙率が30〜95%である。
請求項（抜粋）：
パラ配向芳香族ポリアミドの末端官能基の一部または全部が水酸基であることを特徴とする水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミド。
IPC (7件)：
C08G 69/48
, C08G 69/32
, C08J 5/18 CFG
, C08J 5/24 CFG
, C08J 9/26 101
, H01B 3/30
, H01M 2/16
C08G 69/48
, C08G 69/32
, C08J 5/18 CFG
, C08J 5/24 CFG
, C08J 9/26 101
, H01B 3/30 C
, H01M 2/16 P
