特許

J-GLOBAL ID：200903015609273545

回路基板用部材および回路基板の製造方法

発明者： 藤 信男 ,  赤松 孝義
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-109878
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319660
出願日： 2003年04月15日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】可撓性基板下に剛性の低い樹脂層等が存在する回路基板において安定した高精度な半導体素子等の接続を行う。【解決手段】補強板201に剥離可能な固定用材料202を介して回路パターン104を有する可撓性基板103が固定された回路基板用部材であって、補強板201の可撓性基板103の貼り合わせ側の表面の一部もしくは可撓性基板103の補強板201貼り合わせ側の表面の一部に、支持層104aがあることを特徴とする回路基板用部材。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

補強板に剥離可能な固定用材料を介して、少なくとも片面に回路パターンを有する可撓性基板が回路パターン面を補強板側にして固定された回路基板用部材であって、補強板の可撓性基板の貼り合わせ側の表面の一部もしくは可撓性基板の補強板貼り合わせ側の表面の一部に、支持層があることを特徴とする回路基板用部材。

IPC (4件)：

H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

FI (4件)：

H01L23/12 501Z ,  H01L21/60 311W ,  H05K1/02 E ,  H05K3/00 L

Fターム (12件)：

5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB72 ,  5E338CC09 ,  5E338CD22 ,  5E338EE26 ,  5E338EE33 ,  5F044KK03 ,  5F044MM04 ,  5F044MM48