特許

J-GLOBAL ID：200903015614499667

半導体検査方法及び装置

発明者： 布施 貴史 ,  西山 陽二 ,  高橋 文之 ,  大嶋 美隆 ,  塚原 博之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357577
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183122
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体検査方法及び装置に関し、参照画像と被検査画像を精密に位置合わせして比較を行うことにより、半導体の欠陥を検査することができるようにすることを目的とする。【解決手段】 半導体の参照画像2Aと半導体の被検査画像2Bを取り込み、該参照画像及び該被検査画像内でそれぞれ対応する複数の領域7A、7Bを定めておき、該参照画像及び該被検査画像の対応する領域7A、7B同志の類似度を求め、得られた領域毎の類似度に従って位置合わせ用領域を定め、該位置合わせ用領域において該参照画像及び該被検査画像の位置合わせを行い、該参照画像及び該被検査画像の比較検査を行う構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体の参照画像と半導体の被検査画像を取り込み、該参照画像及び該被検査画像内でそれぞれ対応する複数の領域を定めておき、該参照画像及び該被検査画像の対応する領域同志の類似度を求め、得られた領域毎の類似度に従って位置合わせ用領域を定め、該位置合わせ用領域において該参照画像及び該被検査画像の位置合わせを行い、該参照画像及び該被検査画像の比較検査を行うことを特徴とする半導体検査方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01N 21/88 ,  G06T 7/00

FI (4件)：

H01L 21/66 J ,  G01N 21/88 J ,  G01N 21/88 645 A ,  G06F 15/62 405 C

Fターム (31件)：

2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051BA00 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051DA07 ,  2G051EA08 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC03 ,  2G051EC06 ,  2G051ED07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA20 ,  4M106CA38 ,  4M106CA40 ,  4M106CA41 ,  4M106DA15 ,  4M106DB04 ,  4M106DJ17 ,  4M106DJ18 ,  5B057AA03 ,  5B057DA03 ,  5B057DA07 ,  5B057DB02 ,  5B057DC02 ,  5B057DC32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-102846
  
• 特開昭62-272379