特許

J-GLOBAL ID：200903015618638041

チップ形セラミック積層電子部品の製造方法

発明者： 黒田 正二 ,  佐々木 勝美 ,  西村 弘治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-246221
公開番号（公開出願番号）：特開平6-096990
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高精度のチップ形セラミック積層電子部品を高い歩留りで生産することができ、低原価で量産性に優れたチップ形セラミック積層電子部品の製造方法の提供を目的とする。【構成】 本発明のチップ形セラミック積層電子部品の製造方法は、グリーンブロック体1を形成した後グリーンブロック体1を焼成する工程と、グリーンブロック体の焼成物6の少なくとも一面にV状の溝加工を行い溝部7を形成する工程と、グリーンブロック体の焼成物6をチップバー8に切断する工程と、前工程で得られたチップバー8に外部電極5を形成する工程と、次いでチップバー8を所定のチップ4に切断する工程と、を有する構成からなる。

請求項（抜粋）：

所定形状に形成したグリーンブロック体を焼成する工程と、焼成後のグリーンブロック体をチップバーに切断する工程と、前記工程で得られたチップバーに外部電極を形成する工程と、次いで前記チップバーを所定の大きさのチップに切断する工程と、を有することを特徴とするチップ形セラミック積層電子部品の製造方法。